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超高感度熱脱離分析装置 HEMTO-TDS
国内販売元:株式会社 東京インスツルメンツ 商品カタログPDF
✔高感度水素検出
✔レーザー加熱による非接触温度制御
微小な基板や薄膜中に含まれる水素の検出を、熱脱離法により行う装置です。水素固溶が少ないBeCuチャンバーを使用するとともに、赤外レーザーを使用し試料基板のみを効率的に加熱することにより、加熱中の水素のバックグランドの増加を抑え、試料からの脱離水素を高感度で測定できる装置です。
また、検出には四重極質量分析器を使用しているため、水素以外の脱離物質についても分析が可能です。
本装置の開発は第103回市村清新技術財団新技術開発助成により推進されました。 本装置は東京工業大学細野研究室との産学連携製品です。
水素の検出限界 | |
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イオン電流 | 1×10-13Aまで検出可能 |
1×1015ion.cm2の水素イオン注入基板まで検出可能 | |
5×1016個/cm3, 1/100万程度の濃度の水素原子を検出 | |
加熱方式 | 赤外レーザー加熱(983nm) |
温度制御 | 放射温度計によるPID制御 |
(放射率は熱電対付き温度校正用基板で校正) | |
温度範囲 150℃-1000℃ | |
昇温速度 10℃/min-100℃/minで任意設定 | |
試料サイズ | 10mm×10mm |
質量分析範囲 | 1-100amu |
アプリケーション
●半導体基板中の低濃度水素の検出
●薄膜中に混入した水素の検出
●微小試料中の不純物元素の熱脱離検出
●吸収・吸着の結合状態の判定
装置原理
●赤外加熱で局所加熱
●放射温度計で温度計測・制御
●BeCuチャンバーで低水素バックグランド
●オリフィス設置で高感度化
測定データ
1回目と2回目加熱の連続TDS結果
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異なるイオン注入濃度Si基板の熱脱離実験結果
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強度積分値と水素イオンの検量線グラフ
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昇温速度制御可能
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広範囲にわたる高い温度制御精度
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試料導入室を備えたスタンドアロンの3室構成のシステム(右図)をデモ測定器として準備しています。 連絡先 |
国内販売元:株式会社 東京インスツルメンツ 商品カタログPDF